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蚀刻液蚀刻工序的主要参数简介!

点击次数:  更新时间:2020-06-26 15:29:54  【打印此页】  【关闭

蚀刻液的种类多种多样,用途也是非常广泛,而对于不同用途、不同类型的蚀刻液,其工艺参数表也有差别,今天小琪就和大家介绍一下酸性、碱性蚀刻液以及三种硫酸微蚀蚀刻液体系的主要参数!

 

 蚀刻液

 

碱性:

主要工艺参数

控制范围

作用

温度

50±2

蚀掉非线路底铜

速度

2.0~5.0m/min

压力

3.0±0.8 bar(上)

1.5±0.5 bar(下)

酸性:

主要工艺参数

控制范围

作用

温度

50±2

蚀掉非线路底铜

速度

2.0~5.0m/min

压力

3.0±0.8 bar(上)

1.5±0.5 bar(下)

双氧水/硫酸体系:

主要工艺参数

控制范围

作用

Cu2+

30g/L

除去铜表面上氧化层 和形成的微观粗化,增强后续工序结合力

H2SO4

3%~5%

H2O2

30~60g/L

过硫酸钠/硫酸体系:

主要工艺参数

控制范围

作用

Cu2+

20g/L

除去铜表面上氧化层 和形成的微观粗化,增强后续工序结合力

H2SO4

3%~5%

SPS

50~70g/L

过硫酸铵/硫酸体系:

主要工艺参数

控制范围

作用

Cu2+

20g/L

除去铜表面上氧化层 和形成的微观粗化,增强后续工序结合力

H2SO4

3%~5%

APS

50~70g/L

 

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