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电路板蚀刻工艺

时间:2016-10-11 08:48  来源:www.qkgs.net   作者:琪康实业
 

电路板蚀刻工艺:

  “图形电镀法”是目前电路板应用最广泛的蚀刻工艺,在电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。需要注意的是,用图形电镀法蚀刻电路板有两层铜,外层的一层铜是需要全部被蚀刻掉的,剩下的就是需要形成电路的。图形电镀法最大的特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。

  还有一种“全板镀铜工艺”,就是在整个电路板上都镀铜,感光膜以外是抗蚀层,与图形电镀法相比,缺点是在整个电镀过程中需要全板镀铜两次而且还需要将之蚀刻掉。当线路较为精细时,此法就不太适用。

电路板蚀刻工艺

蚀刻液有哪些?

  蚀刻液有酸性蚀刻液和、碱性蚀刻液和氨性蚀刻液,用得最多的还是碱性蚀刻液和氨性蚀刻液,氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液或者氨水/硫酸氨。一硫酸盐为基的蚀刻液,一般的蚀刻速率都比较低,虽然使用过后的铜可以通过电解法分离出来,能够重复使用,但是使用这种蚀刻液的还是不常见。

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